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　　由于LED显示屏行业的发展一直是朝着更小间距方向迈进，于是在如何缩小间距的同时降低屏企成本和提高生产效率成为每个屏企技术升级的必要方向之一。目前市场上的小间距封装技术主要有两种：SMD四合一封装和COB封装。COB封装技术是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时需将裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。COB技术的优势在于能在生产过程中，减少生产步骤，提高效率和降低成本。但COB封装技术也存在不足，首先是设备需要更新，生产过程需要另配焊接机及封装机，前期投入高，另一方面，由于全胶封装要求，一旦生产过程中有一枚灯珠损坏，整张模组报废，于是COB封装如何提高良率成为屏企技术升级的重点。随着近年来COB技术的不断成熟，COB封装产品的竞争优势也在不断加大，而与之竞争的就是采用了SMD四合一封装技术的小间距产品。不过SMD四合一封装技术的小间距产品的间距下限始终是有限的，而市场也将随着技术的成熟和小间距产品的不断发展产生分离，两者之间的竞争也终会落下帷幕，而COB封装技术的最终舞台是微间距mini/micro LED市场。

　　而随着封装的微缩化，对基板的要求越来越高，传统的PCB基板，满足不了mini/micro LED 生产过程中巨量转移技术对基板的要求，良率低，生产效率低下是全行业研发者头疼的问题。于是寻找替代品成为行业大趋势。由于MiniLED背光对于PCB基板的性能要求较高，目前能够满足要求的产品基本都需要从国外或者中国台湾地区进口。这造成了PCB基板价格居高不下，这种高成本也延展到了Mini背光产品。且PCB基板散热性限制，微间距产品在单位面积上会有更多的灯珠焊接上去，焊接过程中产生的高热量，很容易导致PCB基板翘曲变形。玻璃基板在平坦度和稳定性方面要优于PCB板，无疑将成为未来行业大趋势。而随着行业技术的进步，市场对高制程芯片的需求占比也会加大，同时为了进一步降低各方面成本，新的发光材料也逐步成为行业的关注点。